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通訊pcb
高頻通訊電路板
類(lèi)型：
高頻通訊電路板層數(shù): 12L
板厚: 2.0mm
外層銅厚: 1 OZ
內(nèi)層銅厚: 1 OZ
最小孔徑: 0.25mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理: 沉金
產(chǎn)品用途：微型基站
工藝難點(diǎn)：高多層
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