汽車pcb半孔板結(jié)合了機(jī)械和電子設(shè)備?，F(xiàn)代汽車技術(shù)融合了傳統(tǒng)技術(shù)和先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)，如手工內(nèi)裝飾件和推進(jìn)GPS。在現(xiàn)代汽車中，不同位置具有不同功能的電子設(shè)備，不同功能的電子設(shè)備來(lái)自不同類型的PCB。

根據(jù)基板材料，汽車PCB可分為兩大類：無(wú)機(jī)陶瓷基PCB和有機(jī)樹脂基PCB。陶瓷PCB具有耐高溫和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，可直接應(yīng)用于高溫電機(jī)系統(tǒng)。然而，它具有差的陶瓷可制造性和高成本。目前，隨著樹脂基板材料在耐熱性方面的發(fā)展，樹脂基PCB已廣泛應(yīng)用于汽車，不同位置應(yīng)用不同性能的基板材料。