HDI应用程序

电子设计改善了整机的性能，且努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小便携产品，"小"绝不是同一追求。高密度集成(HDI)技术可以使最终产品设计更加小型化，同时满足更高的电子性能和效率标准。HDI广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数字产品，其中手机应用最为广泛。HDI板一般是用分层法制造的(积木)。层数越多，板材的技术等级越高。"普通HDI板基本上是一个主要层。高次HDI采用两次或两次以上的堆垛工艺，采用先进的PCB工艺，如堆垛孔、电镀填充孔、激光直接钻孔等。高级HDI板主要用于3G手机、先进数码相机、IC板等。

发展前景：根据高端HDI板-3G板或IC板的使用情况，其未来的增长非常快：在未来几年，3G手机在世界范围内将增长30%以上，中国将很快发放3G牌照；IC板行业咨询公司Prismark预测中国2005年至2010年的增长率将达到80%，这代表了PCB的技术发展方向。

市场供求分析

手机生产的持续增长推动了HDI板需求的增长。中国在世界手机制造业中扮演着重要的角色。自从摩托罗拉在2002年充分使用HDI板制造移动电话以来，90%以上的移动电话主板采用了HDI板。市场研究公司In-Stat 2006年发布的一项研究预测，未来五年，全球手机产量将继续以约15%的速度增长，到2011年，全球手机总销量将达到20亿部。

近年来，国内HDI板的生产能力已不能满足快速增长的需求，全球HDI手机板的生产状况发生了重大变化：除了ASPOCOM、欧美著名的手机板制造商AT&S之外，AT&S仍向诺基亚供应第二批HDI手机板，大部分HDI容量已从欧洲转移到亚洲。亚洲，特别是中国，已成为世界上人类发展倡议董事会的主要供应国。根据Prismark的统计数据，中国在2006年的全球手机产量中约占35%。预计到2009年，中国手机产量将达到世界总数的50%，HDI手机板的购买量将达到12。50亿元。从各大制造商的情况来看，本地主要制造商的现有产能不足全球总需求的2%。"虽然一些制造商已经投资扩大生产，但总的来说，国内HDI的产能增长仍然不能满足快速增长的需求。

HDI电路的优点

PCB的成本可以降低：当PCB的密度增加8层以上时，HDI的成本将比传统的复杂压实工艺的成本低。

增加线路密度：传统电路板与部件之间的互连

这有利于使用先进的建筑技术。

更好的电气性能和信号正确性

更好的可靠性

它可以改善热性能。

改进的射频干扰/电磁干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)

提高设计效率