当PCB密度增加8层以上时，HDI的成本将低于传统的复杂压实工艺，HDI板有利于先进施工技术的应用，其电气性能和信号正确性均高于传统PCB，而且HDI板在射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等方面有较好的改善。

电子产品继续向高密度和高精度发展。所谓的"高"不仅提高了机器的性能，而且减少了机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使最终产品设计更加小型化，同时满足更高的电子性能和效率标准。目前，许多流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等，都采用HDI板。随着电子产品的升级和市场的需求，HDI板的发展将非常迅速。

普通PCB

印刷电路板，简称印刷电路板，又称印刷电路板，是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑，是电子元器件电气连接的载体。

其主要功能是电子设备采用印刷电路板后，由于同一种印刷电路板的一致性，避免了手工布线的误差，实现了电子元器件的自动插入或安装、自动焊焊和电子元器件的自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了成本，便于维护。

有盲孔的PCB板是否称为HDI板？

HDI板是高密度互连电路板，盲孔电镀二次压板是HDI板，分为一阶、二阶、三阶、四阶、五阶HDI，如iPhone6主板是五阶HDI。

简单的掩埋洞并不一定就是人类发展指数。

如何区分HDIPCB的一级、二级和三级

第一阶相对简单，过程和过程易于控制。

第二阶开始变得麻烦，一个是对准问题，另一个是钻井和镀铜问题。有很多种二阶设计，一种是每个订单都开错了，在连接第二相邻层时，需要在中间层用电线连接，这相当于两个一级HDI。

二是两个一阶孔重叠，二阶重合，加工与一阶相似，但有许多关键点需要特别控制，即上述几点。

第三种是直接从外层冲孔到第三层(或N≤2层)。这一过程与正面有许多不同，而且更难打孔。

对于第三阶，二阶类比是。

HDI板与普通PCB的区别

普通的PCB板主要是用环氧树脂和电子级玻璃布制成的FR-4。一般来说，传统的HDI应该使用背胶铜箔，因为激光打孔，不能打开玻璃布，所以一般使用无玻璃纤维背胶铜箔，但现在高能激光钻机已经可以突破1180玻璃布。这样，它和普通材料没有什么区别。